浮思特 | 充电桩功率密度“卷”不动?至信微SiC SBD如何破局PFC温升难题(浮山充电桩)

更新时间:2026-03-06 11:06:05一点通 - fjmyhfvclm

随着800V高压快充车型的密集上市,充电基础设施也迎来了新一轮的技术升级。为了缩短充电时间,充电桩正在向大功率、高电压、高功率密度的方向演进。

然而,很多电源『工程师』在设计15kW-40kW的充电桩电源模块(特别是PFC电路和DCDC级)时,往往会遇到一个共同的“拦路虎”——反向恢复导致的开关损耗和温升问题。

在传统设计中,使用Si-FRD(快恢复二极管)作为续流二极管,由于其存在反向恢复电流trrtrr,不仅会导致器件发热严重,还会增加MOS管的开关应力,限制开关频率的提升。

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为了解决这一痛点,第三代『半导体』SiC(碳化硅)器件的应用成为必然趋势。今天,我们就来聊聊至信微SiC SBD(肖特基势垒二极管)在充电桩电源模块中的具体应用优势

一、SiC SBD为何成为充电桩模块的“标配”?

在拓扑结构上,无论是维也纳PFC还是移相全桥/LLC DCDC,二极管的反向恢复特性直接影响整机效率。

SiC SBD(肖特基二极管)属于多数载流子器件,其最大的特性是零反向恢复恢复(Qrr≈0Qrr≈0)。这意味着:

极低的开关损耗:相较于Si-FRD,可降低80%以上的关断损耗,模块散热压力更小。

更高的开关频率:频率提升了,磁性元件(变压器、电感)的体积就能缩小,从而实现更高的功率密度。

高耐压与高温稳定性:SiC材料本身的宽禁带特性,使其在1200V高压下仍能保持极低的漏电流,且工作结温可达175℃甚至更高,非常适应充电桩户外恶劣的高温环境。

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二、实战应用:单向充电桩模块的选型方案

目前市面上主流的15kW-20kW单向充电模块,前级PFC(功率因数校正)部分通常采用1200V耐压的二极管。我们以至信微的典型产品为例,看看具体的选型落地:

在15kW充电模块的PFC电路中,电流应力较大,通常需要采用多颗二极管并联的方案。至信微的 SDC20120T2AA 是一个非常经典的选项。

型号:SDC20120T2AA

规格:1200V / 20A

封装:TO-247-2

应用优势:该器件采用TO-247-2封装,便于直接替换传统Si

FRD。其极低的正向导压降(VFVF)和稳定的高温特性,能有效降低PFC级的导通损耗,提升整个模块的PF值。

对于功率段更高的30kW-40kW模块,或者追求极致效率的设计,『工程师』往往会倾向于减少并联颗数以简化布板。这时,单管电流更大的SDC50120T2AS则更具吸引力。

型号:SDC50120T2AS

规格:1200V / 50A

封装:TO-247-3

应用优势:50A的大电流能力,使其在高压大功率输出级(如DCDC整流)表现优异。在同样的功率下,使用50A器件比并联两颗25A器件具有更好的电流均衡性,且能大幅缩减PCB面积,助力模块向高功率密度演进。

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三、『工程师』关心的:可靠性考量

在实际测试中,至信微的SiC SBD表现出了几个值得关注的特性:

抗浪涌能力强:充电桩在启动或电网波动时,会遭遇瞬间大电流冲击。至信微的SBD拥有较高的浪涌电流耐受能力,确保模块在恶劣电网环境下不失效。

雪崩耐量:在感性负载开关过程中,不可避免会产生过压尖峰。良好的雪崩耐量为模块提供了一定的安全缓冲区间。

作为至信微电子的合作代理商,浮思特科技长期关注『新能源』汽车、电源模块以及工业电源领域的功率器件应用,并持续为客户提供包括SiC器件在内的解决方案支持。依托至信微在碳化硅功率器件方面的技术积累,我们能够为充电桩、电源模块及『新能源』应用提供稳定可靠的器件选择,并在选型与应用阶段为客户提供相应的技术支持。

随着充电基础设施持续升级,高效率、高可靠性的电源模块将成为行业发展重点。以SiC SBD为代表的宽禁带功率器件,也将在未来充电桩电源设计中扮演越来越重要的角色。

从系统效率、功率密度到可靠性要求的不断提升,充电桩电源模块正加速向SiC器件演进。SiC SBD凭借低损耗、高耐压以及高温稳定等优势,为高功率充电设备提供了更加理想的解决方案。

未来,随着碳化硅技术的不断成熟,像至信微SiC SBD这样的高性能器件将在『新能源』汽车充电基础设施中发挥更重要的作用,也将进一步推动充电设备向更高效率、更高功率密度和更高可靠性发展。

END

关于我们:

浮思特科技成立于2008年,专注于电子方案开发与电子元器件代理销售,长期深耕『新能源』、电动汽车、充电桩、家用电器及触控显示等领域,积累了丰富的项目技术经验,并与多家世界500强企业及独角兽企业建立了稳定的合作关系。公司还自主研发了功率模块、红外成像仪等产品,广泛应用于工业控制、『智能设备』和消费电子领域。始终秉持“技术创新,赋能未来”的理念,持续提升技术服务能力与产品竞争力。

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