赛弥康申请一种具备高效散热模块的『半导体』贴片装置专利,散热效率高(赛康定的危害及功效)

更新时间:2026-03-06 12:31:19一点通 - fjmyhfvclm

国家知识产权局信息显示,深圳市赛弥康电子科技有限公司申请一项名为“一种具备高效散热模块的『半导体』贴片装置”的专利,公开号CN121619823A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明涉及『半导体』贴片领域,尤其涉及一种具备高效散热模块的『半导体』贴片装置。一种散热效率高,工作连续性强的具备高效散热模块的『半导体』贴片装置,包括『半导体』贴片机和安装在『半导体』贴片机内下部的高效散热模块,高效散热模块包括水冷机构等;『半导体』贴片机下部安装有水冷机构、泵体、气体散热机构和部分快速散热模块,水冷机构与泵体的进水口之间通过连接管Ⅰ连接。本发明通过风冷和水冷的结合,将气体散热机构周围的气体温度讲下,再排入到『半导体』贴片机内,对『半导体』贴片机进行散热,需要进行特别散热的电子元件安装在部分快速散热模块上,在进行风冷的过程中,其热量还会被流经的液体带走,进一步提高散热效果,防止设备因为温度过高而停止工作。

天眼查资料显示,深圳市赛弥康电子科技有限公司,成立于2009年,位于深圳市,是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市赛弥康电子科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目3次,专利信息42条,此外企业还拥有行政许可6个。

赛弥康科技(珠海)有限公司,成立于2024年,位于珠海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,赛弥康科技(珠海)有限公司专利信息1条,此外企业还拥有行政许可3个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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