『半导体』重大突破！人类首次观察到『芯片』内部“鼠咬”缺陷(『半导体』重要)
更新时间：2026-03-04 14:42:53
一点通3月4日消息，近日，美国康奈尔大学（Cornell University）研究团队联合台积电及先进『半导体』材料公司（ASM），在『半导体』成像领域取得重大突破，首次利用高分辨率3D成像技术，成功观察到『芯片』内部的原子级缺陷——“鼠咬”（mouse bite）缺陷。
该成果于今年2月23日发表在《自然通讯》期刊，标志着『半导体』行业的一次重大突破，也为高端『芯片』的调试与故障排查提供了全新工具。
这项研究由大卫·A·穆勒（David Muller）教授牵头，研究团队借助电子叠影成像技术（ptychography），捕捉到晶体管内部的细微缺陷，这类“鼠咬”缺陷类似晶体管界面上的微小缺口，形成于『芯片』制造过程中，会干扰电子流动，进而影响『芯片』性能。
如今，高性能『芯片』的晶体管通道宽度仅15至18个原子，任何微小的结构偏差，都可能造成明显的性能损耗。
穆勒形象地比喻：“晶体管就像电子的‘微型管道’，内壁越粗糙，电子流动就越慢，精准测量其状态至关重要。”
以往人们只能通过投影图像推测『芯片』内部结构，如今借助这项技术，『工程师』可直接观测关键工序后的『芯片』状态，精准调整工艺参数。
穆勒教授指出，这是目前唯一能直接观测这类原子级缺陷的方法，将成为『芯片』开发阶段的重要特征化工具，帮助『工程师』更精准地识别故障、完成调试。
研究团队计划进一步拓展电子叠影成像技术的应用，研究并减少缺陷，进一步提升『芯片』可靠性，以应对日益增长的人工智能和高性能计算需求。
