天德钰:面向充电头应用的PD协议『芯片』已完成PD3.1 EPR相关认证工作(天德钰上市时间)

更新时间:2026-03-02 13:17:02一点通 - fjmyhfvclm

有投资者在互动平台向天德钰提问:“董秘您好!快充协议『芯片』是消费电子快充领域的核心元器件,PD3.1 EPR 也是当前快充技术的重要发展方向,公司此前在快充协议『芯片』领域已有相关布局,想请教下公司应用于充电头的 PD 协议『芯片』目前在技术研发与相关认证方面有何最新进展?该类『芯片』在协议兼容性上有哪些布局,能否适配消费电子领域主流产品的快充需求?”

针对上述提问,天德钰回应称:“尊敬的投资者,您好!公司面向充电头应用的 PD 协议『芯片』目前已完成 PD3.1 EPR 相关认证工作。在协议兼容性方面,该款『芯片』已集成 UFCS、华为 SCP/FCP、高通 QC5 等主流快充协议,同时可支持行业内主流私有快充协议,产品协议适配性较强,能够充分满足消费电子等领域主流终端产品的快充应用需求。感谢您的关注!”

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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