德洲电子申请水冷散热IGBT模块专利，实现『芯片』结温的快速均衡(德州市水费网上缴费营业厅)

国家知识产权局信息显示，宁波德洲精密电子有限公司申请一项名为“一种水冷散热IGBT模块及封装结构”的专利，公开号CN121398598A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种水冷散热IGBT模块，它包括：塑封外壳、覆铜板、IGBT『芯片』、键合线、引脚和液冷基板，液冷基板具有：沉降区，位于液冷基板上表面，用于焊接覆铜板；给水口，用于输入冷却液；进水通道，环绕于沉降区的周向，并连通给水口；支流通道，与IGBT『芯片』等数，对应IGBT『芯片』布置于沉降区的下方并连通进水通道，且支流通道的延伸方向垂直于各IGBT『芯片』的布设方向；出水通道，连通各支流通道；排水口，连通出水通道，用于排出完成热交换的冷却液。本发明通过内置式水网使冷却液分流后对IGBT『芯片』进行散热冷却，避免因温度过高而影响热传导能力，使远端热区也能够得到充分散热，实现『芯片』结温的快速均衡。

天眼查资料显示，宁波德洲精密电子有限公司，成立于2003年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10208.420329万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波德洲精密电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标™️信息1条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可1个。

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