证券日报网讯 1月15日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司具备CoWoP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速『服务器』架构等。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。
（编辑 丛可心）
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