联桥电子取得高导热量电路板专利，具有耐高温和高散热功能(联桥新材料科技股份有限公司)

国家知识产权局信息显示，东莞联桥电子有限公司取得一项名为“一种高导热量电路板”的专利，授权公告号CN223730001U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种高导热量电路板，包括芯板，芯板的上表面从下至上依次设置有第一铜箔层、第一导锡层、第一聚酰亚胺层、第二铜箔层、第一阻焊层、纳米涂料防水层，芯板的下表面从上至下依次设置有第三铜箔层、第二导锡层、第二聚酰亚胺层、第四铜箔层、第二阻焊层，芯板贯穿设置有若干透气孔，芯板的上表面设置有网格状填料槽，网格状填料槽内填充设置有导热填料层，导热填料层设置为石墨烯填料层。具有耐高温和高散热功能。

天眼查资料显示，东莞联桥电子有限公司，成立于2002年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万美元💵。通过天眼查大数据分析，东莞联桥电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标™️信息1条，专利信息580条，此外企业还拥有行政许可14个。

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