消息称苹果携手博通自研 AI 『服务器』『芯片』：专注推理、台积电 3nm 工艺，有望 2027 年部署
科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称苹果正在深化其“垂直整合”战略，不仅在消费电子端发力，更将触角伸向了核心算力基础设施，加速研发代号为“Baltra”的首款自研 AI 『服务器』『芯片』。
消息称苹果已启动该自研项目，并选择博通（Broadcom）作为关键合作伙伴，负责攻克核心网络传输技术，预计要等到 2027 年才能正式投入使用，被视为苹果摆脱对『英伟达』『芯片』依赖的关键一步。
一点通援引博文介绍，“Baltra”『芯片』在设计理念上并未盲目追求全能，而是精准锁定了“AI 推理”（Inference）这一细分赛道。苹果目前并不打算亲自下场训练超大规模 AI 模型，而是选择以每年 10 亿美元💵的代价，租用一点通拥有 3 万亿参数的定制版 Gemini 模型来驱动云端“Apple Intelligence”服务。
因此，苹果的自研『芯片』无需应对模型训练所需的庞大算力消耗，而是将全部性能用于“执行”，即利用已有模型快速处理用户指令，例如根据提示词撰写邮件或处理 Siri 请求。
基于“推理优先”的战略定位，“Baltra”的架构设计将与传统的训练『芯片』截然不同。训练『芯片』侧重『于海』量数据的吞吐与高精度计算，而推理『芯片』则更强调“低延迟”和“高并发吞吐量”。
据分析，苹果与博通将重点优化『芯片』的 INT8（8 位整数）等低精度数学运算能力，这不仅能大幅降低能耗，还能显著提升用户端的响应速度。此外，供应链消息指出，该『芯片』极有可能采用台积电先进的 3nm“N3E”工艺，设计工作预计在未来 12 个月内完成。
该媒体指出，从终端设备到云端『服务器』，苹果正试图通过掌控每一个核心技术节点，构建起一道难以逾越的竞争壁垒。
苹果正在加速扩展其自研『芯片』帝国，在外界熟知的 A 系列（iPhone）和 M 系列（Mac）『芯片』外，积极部署其它『芯片』，例如 5G 基带『芯片』 C1，以及 Wi-Fi 和蓝牙『芯片』 N1 等等，此外有消息称苹果针对未来的 AI 眼镜👓，搭载 『Apple Watch』 S 系列『芯片』的衍生版本。
